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Prozessor
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Anzahl Prozessorkerne
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18
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Prozessor-Taktfrequenz
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3.1 GHz
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Prozessor-Cache
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24.75 MB
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Prozessor Lithografie
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14 nm
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Prozessor Codename
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Cascade Lake
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Prozessorfamilie
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Intel® Xeon® Gold
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Box
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Nein
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Prozessorsockel
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LGA 3647
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ARK Prozessorerkennung
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192451
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Kühler enthalten
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Nein
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Intel Volume Management Device (VMD)
|
Y
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Prozessor
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6254
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Prozessor-Threads
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36
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Prozessorbetriebsmodi
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64-bit
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Prozessor Boost-Frequenz
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4 GHz
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Komponente für
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Server/Arbeitsstation
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Technische Details
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Hersteller
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Intel
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Produkttyp
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Processor
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Status
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Launched
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Startdatum
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Q2'19
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Speichergeschwindigkeit (max.)
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2933 MHz
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Anzahl der UPI-Links
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3
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Gewicht und Abmessungen
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Prozessor-Paketgröße
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76.0 x 56.5 mm
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Grafik
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Separater Grafikadapter
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Nein
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Eingebautes Grafikkartenmodell
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Nicht verfügbar
|
|
Separates Grafikkartenmodell
|
Nicht verfügbar
|
|
Eingebaute Grafikadapter
|
Nein
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Prozessor Besonderheiten
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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
|
Ja
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Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
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Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik
|
Ja
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Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
|
Ja
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Intel® TSX-NI
|
Ja
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Intel® 64
|
Ja
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Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I (O (VT-d))
|
Ja
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|
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
|
Ja
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Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
|
Nein
|
|
Intel®-Speed-Shift-Technologie
|
Ja
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|
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten
|
2
|
|
Intel® Deep Learning Boost
|
Y
|
|
Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie
|
Y
|
|
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
|
Y
|
|
Intel® Run Sure Technology
|
Y
|
|
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
|
N
|
|
Intel Speed Select Technology (SST)
|
N
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility
|
Y
|
|
Modusbasierte Execute Control (MBE)
|
Y
|
|
Intel® vPro™ -Technik
|
Ja
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|
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
|
Ja
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|
Intel® Turbo-Boost-Technologie
|
2.0
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|
Merkmale
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|
Execute Disable Bit
|
Ja
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Skalierbarkeit
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4S
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|
Eingebettete Optionen verfügbar
|
Nein
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|
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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48
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|
Warentarifnummer (HS)
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8542310001
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Unterstützte Befehlssätze
|
AVX-512
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|
PCI Express CEM Revision
|
3.0
|
|
PCI-Express-Slots-Version
|
3.0
|
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|
Energie
|
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Thermal Design Power (TDP)
|
200 W
|
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|
Betriebsbedingungen
|
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Tcase
|
82 °C
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|
|
Speicher
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|
ECC
|
Ja
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|
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
|
1024 GB
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|
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
|
DDR4-SDRAM
|
|
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
|
2933 MHz
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|
Speicherkanäle
|
Hexa
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