|
|
Prozessor
|
|
Anzahl Prozessorkerne
|
4
|
|
Prozessor-Taktfrequenz
|
3.1 GHz
|
|
Prozessor-Cache
|
8 MB
|
|
Bus Typ
|
QPI
|
|
Anzahl der QPI links
|
1
|
|
Prozessor Lithografie
|
22 nm
|
|
Prozessor Codename
|
Haswell
|
|
Prozessor Cache Typ
|
L3
|
|
Prozessor-Serien
|
Intel Xeon E3-1200 v3
|
|
Prozessorfamilie
|
Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
|
|
Box
|
Nicht
|
|
Prozessorsockel
|
LGA 1150 (Socket H3)
|
|
Stepping
|
C0
|
|
Prozessor
|
E3-1220 v3
|
|
Prozessor-Threads
|
4
|
|
Prozessorbetriebsmodi
|
64-Bit
|
|
Prozessor Boost-Frequenz
|
3.5 GHz
|
|
Komponente für
|
Server/Arbeitsstation
|
|
|
Technische Details
|
|
Hersteller
|
Intel
|
|
|
Sonstige Funktionen
|
|
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)
|
VT-d,VT-x
|
|
RAM-Speicher maximal
|
32768 MB
|
|
Kompatibilität
|
Intel S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM, R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR
|
|
|
Grafik
|
|
Eingebaute Grafikadapter
|
Nicht
|
|
|
Prozessor Besonderheiten
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
Ja
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
Ja
|
|
Intel® Smart Cache
|
Ja
|
|
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
|
Ja
|
|
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
|
Ja
|
|
Intel® Trusted-Execution-Technik
|
Ja
|
|
Intel® Enhanced Halt State
|
Ja
|
|
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
|
Ja
|
|
Intel® TSX-NI
|
Ja
|
|
Intel® Sicherer Schlüssel
|
Ja
|
|
Intel® 64
|
Ja
|
|
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I (O (VT-d))
|
Ja
|
|
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
|
Ja
|
|
Konfliktloser-Prozessor
|
Nicht
|
|
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
|
Ja
|
|
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
|
Ja
|
|
Intel® vPro™ -Technik
|
Ja
|
|
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
|
Nicht
|
|
Intel® Turbo-Boost-Technologie
|
2.0
|
|
|
Merkmale
|
|
Execute Disable Bit
|
Ja
|
|
Leerlauf Zustände
|
Ja
|
|
Thermal-Überwachungstechnologien
|
Ja
|
|
Skalierbarkeit
|
1S
|
|
CPU Konfiguration (max)
|
1
|
|
Eingebettete Optionen verfügbar
|
Nicht
|
|
Graphics & IMC lithography
|
22 nm
|
|
PCI Express Konfigurationen
|
1x16,2x8,1x8+2x4
|
|
Thermal Design Power (TDP)
|
80 W
|
|
Spezifikation der thermischen Lösung
|
PCG 2013D
|
|
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
|
16
|
|
Prozessor-Paketgröße
|
37.5 mm
|
|
ARK Prozessorerkennung
|
75052
|
|
Unterstützte Befehlssätze
|
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
|
|
Prozessor-Code
|
SR154
|
|
PCI-Express-Slots-Version
|
3.0
|
|
|
Speicher
|
|
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
|
32 GB
|
|
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
|
DDR3-SDRAM
|
|
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
|
1333.1600 MHz
|
|
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
|
25.6 GB/s
|
|
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt
|
Dual
|
|
ECC vom Prozessor unterstützt
|
Ja
|