|
|
Processeur
|
|
Nombre de coeurs de processeurs
|
8
|
|
Fréquence du processeur
|
2 GHz
|
|
Mémoire cache du processeur
|
12 Mo
|
|
Lithographie du processeur
|
14 nm
|
|
Nom de code du processeur
|
Coffee Lake
|
|
Type de cache de processeur
|
Smart Cache
|
|
Famille de processeur
|
9th gen Intel® Core™ i7
|
|
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
|
41.6 Go/s
|
|
Boîte
|
Non
|
|
Socket de processeur (réceptable de processeur)
|
LGA 1151 (Emplacement H4)
|
|
ID ARK du processeur
|
191048
|
|
Refroidisseur inclus
|
Non
|
|
Génération
|
9th Generation
|
|
Modèle de processeur
|
i7-9700T
|
|
Bus informatique
|
8 GT/s
|
|
Nombre de threads du processeur
|
8
|
|
Modes de fonctionnement du processeur
|
64-bit
|
|
Fréquence du processeur Turbo
|
4.3 GHz
|
|
composant pour
|
PC
|
|
|
Détails techniques
|
|
Marchand
|
Intel
|
|
Type de produit
|
Processor
|
|
Etat
|
Launched
|
|
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
|
4096x2304@60Hz
|
|
Date de lancement
|
Q2'19
|
|
Mémoire de carte graphique maximum
|
64 Go
|
|
Mémoire maximum
|
128 Go
|
|
ID du processeur
|
0x3E98
|
|
Vitesse du bus
|
8 GT/s DMI3
|
|
|
Poids et dimensions
|
|
Taille de l'emballage du processeur
|
37.5 x 37.5 mm
|
|
|
Graphique
|
|
Fréquence de base de carte graphique intégrée
|
350 MHz
|
|
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
|
1200 MHz
|
|
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
|
4096 x 2304 pixels
|
|
ID de la carte graphique intégrée
|
0x3E98
|
|
Support 4K
|
Oui
|
|
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
|
4096 x 2304 pixels
|
|
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
|
60 Hz
|
|
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
|
60 Hz
|
|
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
|
24 Hz
|
|
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
|
64 Go
|
|
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
|
3
|
|
Résolution maximum de carte graphique intégrée
|
4096 x 2304 pixels
|
|
Version DirectX de carte graphique intégrée
|
12.0
|
|
Version OpenGL de carte graphique intégrée
|
4.5
|
|
Adaptateur de carte graphique distinct
|
Non
|
|
Modèle d'adaptateur graphique inclus
|
Intel® UHD Graphics 630
|
|
Modèle d'adaptateur graphique distinct
|
Indisponible
|
|
Carte graphique intégrée
|
Oui
|
|
|
Caractéristiques spéciales du processeur
|
|
Technologie Intel® Quick Sync Video
|
Oui
|
|
Intel® InTru™ Technologie 3D
|
Oui
|
|
Intel Clear Video Technology HD
|
Oui
|
|
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
|
Oui
|
|
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
|
Oui
|
|
Technologie Trusted Execution d'Intel®
|
Oui
|
|
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
|
Oui
|
|
Intel® TSX-NI
|
Oui
|
|
Clé de sécurité Intel®
|
Oui
|
|
Intel® 64
|
Oui
|
|
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
|
Oui
|
|
Intel® Garde SE
|
Oui
|
|
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
|
Oui
|
|
Intel® Clear Video Technology
|
Oui
|
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
|
Oui
|
|
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
|
Oui
|
|
Intel® Optane™ Memory Ready
|
Oui
|
|
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
|
Oui
|
|
Intel® Boot Guard
|
Oui
|
|
Intel® vPro™ Platform Eligibility
|
Y
|
|
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
|
Oui
|
|
Technologie Intel® vPro™
|
Oui
|
|
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Non
|
|
Technologie Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
|
Caractéristiques
|
|
Bit de verrouillage
|
Oui
|
|
États Idle
|
Oui
|
|
Technologies de surveillance thermique
|
Oui
|
|
Évolutivité
|
1S
|
|
Configuration CPU (max)
|
1
|
|
Les options intégrées disponibles
|
Non
|
|
Configurations de PCI Express
|
1x16,2x8,1x8+2x4
|
|
Spécification de solution thermique
|
PCG 2015A
|
|
Nombre maximum de voies PCI Express
|
16
|
|
Code du système harmonisé
|
8542310001
|
|
Set d'instructions pris en charge
|
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
|
|
Révision CEM PCI Express
|
3.0
|
|
Version des emplacements PCI Express
|
3.0
|
|
|
Puissance
|
|
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
|
35 W
|
|
TDP configurable vers le bas
|
25 W
|
|
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
|
1500 MHz
|
|
|
Conditions environnementales
|
|
Tjunction
|
100 °C
|
|
|
Mémoire
|
|
ECC
|
Non
|
|
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
|
128 Go
|
|
Types de mémoires pris en charge par le processeur
|
DDR4-SDRAM
|
|
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
|
2666 MHz
|
|
Canaux de mémoire
|
Dual
|