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Processeur
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Nombre de coeurs de processeurs
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18
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Fréquence du processeur
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3.1 GHz
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Mémoire cache du processeur
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24.75 Mo
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Lithographie du processeur
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14 nm
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Nom de code du processeur
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Cascade Lake
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Famille de processeur
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Intel® Xeon® Gold
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Boîte
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Non
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Socket de processeur (réceptable de processeur)
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LGA 3647
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ID ARK du processeur
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192451
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Refroidisseur inclus
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Non
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Intel Volume Management Device (VMD)
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Y
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Modèle de processeur
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6254
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Nombre de threads du processeur
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36
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Modes de fonctionnement du processeur
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64-bit
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Fréquence du processeur Turbo
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4 GHz
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composant pour
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Serveur/Station de travail
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Détails techniques
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Marchand
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Intel
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Type de produit
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Processor
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Etat
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Launched
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Date de lancement
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Q2'19
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Vitesse de mémoire (max)
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2933 MHz
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Nombre de liaisons UPI
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3
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Poids et dimensions
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Taille de l'emballage du processeur
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76.0 x 56.5 mm
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Graphique
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Adaptateur de carte graphique distinct
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Non
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Modèle d'adaptateur graphique inclus
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Indisponible
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Modèle d'adaptateur graphique distinct
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Indisponible
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Carte graphique intégrée
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Non
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
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Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
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Oui
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Technologie Trusted Execution d'Intel®
|
Oui
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
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Oui
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Intel® TSX-NI
|
Oui
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Intel® 64
|
Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
|
Oui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
|
Oui
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Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
|
Non
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|
Technologie Speed Shift d'Intel®
|
Oui
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Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
|
2
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Intel® Deep Learning Boost
|
Y
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Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology
|
Y
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Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
|
Y
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|
Intel® Run Sure Technology
|
Y
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Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
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N
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|
Intel Speed Select Technology (SST)
|
N
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Intel® vPro™ Platform Eligibility
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Y
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Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
|
Y
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Technologie Intel® vPro™
|
Oui
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Oui
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Technologie Intel® Turbo Boost
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2.0
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Caractéristiques
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|
Bit de verrouillage
|
Oui
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Évolutivité
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4S
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|
Les options intégrées disponibles
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Non
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Nombre maximum de voies PCI Express
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48
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Code du système harmonisé
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8542310001
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Set d'instructions pris en charge
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AVX-512
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Révision CEM PCI Express
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3.0
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|
Version des emplacements PCI Express
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3.0
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Puissance
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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200 W
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Conditions environnementales
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Tcase
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82 °C
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Mémoire
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|
ECC
|
Oui
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
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1024 Go
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Types de mémoires pris en charge par le processeur
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DDR4-SDRAM
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Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
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2933 MHz
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Canaux de mémoire
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Hexa
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