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Prozessor
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Anzahl Prozessorkerne
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4
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Prozessor-Taktfrequenz
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3.2 GHz
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Prozessor-Cache
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8 MB
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Bus Typ
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DMI
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Prozessor Lithografie
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22 nm
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Prozessor Codename
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Haswell
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Prozessor Cache Typ
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L3
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Prozessor-Serien
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Intel Xeon E3-1200 v3
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Prozessorfamilie
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Intel® Xeon® E3-v3-Prozessoren
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Prozessorsockel
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LGA 1150 (Socket H3)
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Stepping
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C0
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Prozessor
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E3-1225V3
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Systembus-Rate
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5 GT/s
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Prozessor-Threads
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4
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Prozessorbetriebsmodi
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32-bit, 64-Bit
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Prozessor Boost-Frequenz
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3.6 GHz
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Komponente für
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Server/Arbeitsstation
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Technische Details
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Hersteller
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Intel
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Sonstige Funktionen
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Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)
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VT-d,VT-x
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RAM-Speicher maximal
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32768 MB
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Grafik
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On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
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350 MHz
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Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter
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1200 MHz
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Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)
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3
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Eingebautes Grafikkartenmodell
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Intel HD Graphics P4600
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Eingebaute Grafikadapter
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Ja
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Prozessor Besonderheiten
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Intel® Quick-Sync-Video-Technik
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Ja
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Intel® InTru™ 3D Technologie
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Ja
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Intel® FDI-Technik
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Ja
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Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
|
Ja
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Intel® Dual Display Capable Technology
|
Ja
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Intel® Fast Memory Access
|
Ja
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|
Intel® Flex Memory Access
|
Ja
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|
Intel® Smart Cache
|
Ja
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Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
|
Ja
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Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
|
Ja
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Intel® Trusted-Execution-Technik
|
Ja
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|
Intel® Enhanced Halt State
|
Ja
|
|
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
|
Ja
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Intel® TSX-NI
|
Ja
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Intel® Sicherer Schlüssel
|
Ja
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Intel® 64
|
Ja
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Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
|
Ja
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Intel® OS Guard
|
Ja
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Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I (O (VT-d))
|
Ja
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|
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
|
Ja
|
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Konfliktloser-Prozessor
|
Nicht
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Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
|
Ja
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|
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
|
Ja
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|
Intel® vPro™ -Technik
|
Ja
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Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
|
Nicht
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|
Intel® Turbo-Boost-Technologie
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2.0
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|
Merkmale
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|
Execute Disable Bit
|
Ja
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Leerlauf Zustände
|
Ja
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Thermal-Überwachungstechnologien
|
Ja
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Skalierbarkeit
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1S
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CPU Konfiguration (max)
|
1
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Eingebettete Optionen verfügbar
|
Ja
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Graphics & IMC lithography
|
22 nm
|
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PCI Express Konfigurationen
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1x16,2x8,1x8+2x4
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Thermal Design Power (TDP)
|
84 W
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Spezifikation der thermischen Lösung
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PCG 2013D
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
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16
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Prozessor-Paketgröße
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37.5 x 37.5 mm
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ARK Prozessorerkennung
|
75461
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|
Unterstützte Befehlssätze
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AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
|
|
PCI-Express-Slots-Version
|
3.0
|
|
|
Speicher
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Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
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32 GB
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Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
|
DDR3-SDRAM
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Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
|
1333.1600 MHz
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Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
|
25.6 GB/s
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Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt
|
Dual
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|
ECC vom Prozessor unterstützt
|
Ja
|