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Accesorios útiles para CPU Intel Xeon E3-1220v3/UP/LGA1150/Tray+++

Procesador
Número de núcleos de procesador 4
Frecuencia del procesador 3.1 GHz
Caché del procesador 8 MB
Tipos de bus QPI
Número de ligas QPI 1
Litografía del procesador 22 nm
Procesador nombre en clave Haswell
Tipo de cache en procesador L3
Serie del procesador Intel Xeon E3-1200 v3
Familia de procesador Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 V3
Caja No
Socket de procesador LGA 1150 (Socket H3)
Escalonamiento C0
Modelo del procesador E3-1220 v3
Número de hilos de ejecución 4
Modo de procesador operativo 64 bits
Frecuencia del procesador turbo 3.5 GHz
Componente para Servidor/estación de trabajo
Detalles técnicos
Fabricante Intel
Otras características
Tecnología de virtualización de Intel® (Intel® VT) VT-d,VT-x
Memoria interna máxima 32768 MB
Compatibilidad Intel S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM, R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR
Gráficos
Adaptador gráfico incorporado No
Características especiales del procesador
Fast Memory Access de Intel® Si
Flex Memory Access de Intel® Si
Caché Intel®igente de Intel® Si
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel Si
Tecnología Trusted Execution de Intel® Si
Intel® Enhanced Halt State Si
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) Si
Intel® TSX-NI Si
Intel® Secure Key Si
Intel® 64 Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E (S dirigida (VT-d)) Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) Si
Procesador libre de conflictos No
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) Si
Tecnología anti-robo de Intel® (Intel® AT) Si
La tecnología Intel® vPro™ Si
Intel Hyper-Threading No
Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Características
Execute Disable Bit Si
Estados de inactividad Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel Si
Escalabilidad 1S
Configuración de CPU (máximo) 1
Opciones integradas disponibles No
Litografía de IMC y Gráficos 22 nm
Configuraciones PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Potencia de diseño térmico (TDP) 80 W
Caracteristicas técnicas de la solución térmica PCG 2013D
Número máximo de buses PCI Express 16
Tamaño del CPU 37.5 mm
Procesador ARK ID 75052
Set de instrucciones soportadas AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
código de procesador SR154
Versión de entradas de PCI Express 3.0
Memoria
Memoria interna máxima que admite el procesador 32 GB
Tipos de memoria que admite el procesador DDR3-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 1333.1600 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) 25.6 GB/s
Canales de memoria que admite el procesador Dual
ECC que admite el procesador Si
  • YY 3 Monate Service (Bring-in)