|
|
Procesor
|
|
Liczba rdzeni procesora
|
24
|
|
Cache procesora
|
36 MB
|
|
Termiczny układ zasilania (TDP)
|
165 W
|
|
Litografia procesora
|
10 nm
|
|
Nazwa kodowa procesora
|
Ice Lake
|
|
Typ procesora
|
Intel® Xeon®
|
|
Gniazdo procesora
|
FCLGA4189
|
|
Częstotliwość bazowa procesora
|
2.1 GHz
|
|
Wskaźnik magistrali systemowej
|
11.2 GT/s
|
|
Liczba wątków
|
48
|
|
Maksymalne taktowanie procesora
|
3.4 GHz
|
|
|
Szczegóły Techniczne
|
|
Sprzedawca
|
Intel
|
|
Status
|
Launched
|
|
Data premiery
|
Q2'21
|
|
Prędkość pamięci (max)
|
2933 Mhz
|
|
Liczba linków UPI
|
3
|
|
Obsługiwane rodzaje pamięci
|
DDR4-SDRAM
|
|
|
Waga i rozmiary
|
|
Wielkość opakowania procesora
|
77.5 x 56.5 mm
|
|
|
Pozostałe funkcje
|
|
Maksymalna pojemność pamięci
|
6000 GB
|
|
|
Grafika
|
|
Karta graficzna on-board
|
Nie
|
|
|
Cechy szczególne procesora
|
|
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Trusted Execution
|
Tak
|
|
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
|
Tak
|
|
Intel® 64
|
Tak
|
|
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d))
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
|
Tak
|
|
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
|
Tak
|
|
Intel® Speed Shift Technology
|
Tak
|
|
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)
|
2
|
|
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Run Sure
|
Tak
|
|
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)
|
Tak
|
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP)
|
Tak
|
|
Intel® Volume Management Device (VMD)
|
Tak
|
|
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC
|
Tak
|
|
Całkowite szyfrowanie pamięci Intel®
|
Tak
|
|
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
|
Tak
|
|
Akceleracja kryptowalut Intel®.
|
Tak
|
|
Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®.
|
Tak
|
|
Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX
|
64 GB
|
|
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Tak
|
|
Technologia Intel® Turbo Boost
|
2.0
|
|
|
Cechy
|
|
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
|
Tak
|
|
Skalowalność
|
2S
|
|
Maksymalna liczba linii PCI Express
|
64
|
|
Segment rynku
|
Serwer
|
|
Kod zharmonizowanego systemu (HS)
|
8542310001
|
|
Instrukcje obsługiwania
|
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
|
|
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)
|
5A992CN3
|
|
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)
|
G178966
|
|
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
|
4.0
|
|
|
Warunki pracy
|
|
Tcase
|
87 °C
|
|
|
Pamięć
|
|
Korekcja ECC
|
Tak
|
|
Typy pamięci wspierane przez procesor
|
DDR4-SDRAM
|
|
Obsługa kanałów pamięci
|
Octa-channel
|