We use cookies to help our website work. Your continued use of our site implies you agree to this. Ok

Przydatne akcesoria do CPU Intel Xeon E3-1220v3/UP/LGA1150/Tray+++

 

Procesor
Liczba rdzeni procesora 4
Taktowanie procesora 3.1 GHz
Cache procesora 8 MB
Typ magistrali QPI
Liczba linków QPI 1
Litografia procesora 22 nm
Nazwa kodowa procesora Haswell
Typ pamięci procesora L3
Seria procesora Intel Xeon E3-1200 v3
Typ procesora Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3
Pudełko Nie
Gniazdo procesora LGA 1150 (Socket H3)
Stepping C0
Model procesora E3-1220 v3
Liczba wątków 4
Tryb pracy procesora 64-bit
Maksymalne taktowanie procesora 3.5 GHz
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Szczegóły Techniczne
Sprzedawca Intel
Pozostałe funkcje
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d,VT-x
Maksymalna pamięć wewnętrzna 32768 MB
Kompatybilność Intel S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM, R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR
Grafika
Karta graficzna on-board Nie
Cechy szczególne procesora
Intel® Fast Memory Access Tak
Intel® Flex Memory Access Tak
Intel® Smart Cache Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® TSX-NI Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I (O) (VT-d)) Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Bezkonfliktowy procesor Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) Tak
Technologia Intel® vPro™ Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Nie
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Cechy
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Stan spoczynku Tak
Technologie Thermal Monitoring Tak
Skalowalność 1S
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wbudowane opcje dostępne Nie
Układ graficzny i litografia IMC 22 nm
Konfiguracje PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Termiczny układ zasilania (TDP) 80 W
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2013D
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Wielkość opakowania procesora 37.5 mm
Procesor ARK ID 75052
Instrukcje obsługiwania AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Kod procesora SR154
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 1333.1600 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 25.6 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesor Podwójny
Pamięć ECC wspierana przez procesor Tak
  • YY 3 Monate Service (Bring-in)