|
|
Support de stockage
|
|
Niveaux RAID
|
0, 1, 5, 10
|
|
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)
|
Oui
|
|
Types de lecteurs de stockage pris en charge
|
HDD & SSD
|
|
Nombre de consoles 3.5"
|
12
|
|
Nombre d'unités de stockage pris en charge
|
12
|
|
Tailles de disque de stockage pris en charge
|
3.5 "
|
|
|
Processeur
|
|
Fabricant de processeur
|
Intel
|
|
Processeurs compatibles
|
Intel® Xeon®
|
|
Socket de processeur (réceptable de processeur)
|
FCLGA4677
|
|
Carte mère chipset
|
Intel C741
|
|
Intégré dans le processeur
|
Non
|
|
Nombre de processeurs pris en charge
|
2
|
|
|
Design
|
|
Type de châssis
|
Rack (2 U)
|
|
Rack-Friendly conseil d'administration
|
Oui
|
|
Dissipateur thermique inclus
|
Oui
|
|
Ventilateurs redondants soutenir
|
Oui
|
|
Rails de rack
|
Non
|
|
|
Détails techniques
|
|
Marchand
|
Intel
|
|
|
Connectivité
|
|
Nombre de ports USB
|
5
|
|
Nombre de ports série
|
1
|
|
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
|
2
|
|
Quantité de Ports USB 2.0
|
3
|
|
Nombre de connecteurs SATA
|
10
|
|
|
Connecteurs d'extension
|
|
Version des emplacements PCI Express
|
5.0
|
|
|
Poids et dimensions
|
|
Hauteur
|
87 mm
|
|
Largeur
|
770 mm
|
|
Profondeur
|
438 mm
|
|
|
Autres caractéristiques
|
|
Configuration CPU (max)
|
2
|
|
Etat
|
Launched
|
|
Date de lancement
|
Q1'23
|
|
Configuration RAID prise en charge
|
0/1/5/10
|
|
Carte prise en charge
|
Intel Server Board M50FCP2SBSTD
|
|
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1
|
32
|
|
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2
|
32
|
|
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3
|
16
|
|
Marché cible
|
Mainstream
|
|
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)
|
Oui
|
|
Carte graphique intégrée
|
Non
|
|
|
Caractéristiques spéciales du processeur
|
|
Technologie Advanced Management d'Intel®
|
Oui
|
|
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
|
Oui
|
|
Intel® Remote Support module de gestion
|
Y
|
|
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
|
Oui
|
|
Intel® Optane™ Memory Ready
|
Oui
|
|
|
Caractéristiques
|
|
Fonds de panier soutenir
|
Oui
|
|
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
|
2.0
|
|
BMC intégré avec IPMI
|
Oui
|
|
ID ARK
|
229746
|
|
Nombre de liaisons UPI
|
3
|
|
Puce TPM (Trusted Platform Module)
|
Oui
|
|
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
|
5A002U
|
|
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
|
G157815L1
|
|
Intel Node Manager
|
Oui
|
|
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
|
Oui
|
|
|
Données logistiques
|
|
Code du système harmonisé
|
8473305100
|
|
|
Puissance
|
|
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
|
250 W
|
|
Alimentation d'énergie
|
2100 W
|
|
Alimentation redondante (RPS)
|
Oui
|
|
Type d'alimentation d'énergie
|
AC
|
|
|
Mémoire
|
|
Mémoire interne maximale
|
12000 Go
|
|
Nombre de créneaux DIMM
|
32
|
|
Types de mémoire pris en charge
|
DDR5-SDRAM
|