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Processeur
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Nombre de coeurs de processeurs
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4
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Fréquence du processeur
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3.1 GHz
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Mémoire cache du processeur
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8 Mo
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Type de bus
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QPI
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Nombre de liens QPI
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1
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Lithographie du processeur
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22 nm
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Nom de code du processeur
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Haswell
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Type de cache de processeur
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L3
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Séries de processeurs
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Intel Xeon E3-1200 v3
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Famille de processeur
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Famille Intel® Xeon® E3 V3
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Boîte
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Non
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Socket de processeur (réceptable de processeur)
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LGA 1150 (Socket H3)
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Stepping
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C0
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Modèle de processeur
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E3-1220 v3
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Nombre de threads du processeur
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4
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Modes de fonctionnement du processeur
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64-bit
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Fréquence du processeur Turbo
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3.5 GHz
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composant pour
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Serveur/Station de travail
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Détails techniques
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Marchand
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Intel
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Autres caractéristiques
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Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
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VT-d,VT-x
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Mémoire interne maximale
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32768 Mo
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Compatibilité
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Intel S1200V3RPL, S1200V3RPS, S1200V3RPO, S1200V3RPM, R1304RPSSFBN, R1304RPOSHBN, R1208RPOSHOR, P4308RPLSHDR, R1208RPMSHOR, R1304RPMSHOR
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Graphique
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Carte graphique intégrée
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Non
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Caractéristiques spéciales du processeur
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Accès Intel® Fast Memory
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Oui
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Accès mémoire Intel® Flex
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Oui
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Intel® Smart Cache
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Oui
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Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
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Oui
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
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Oui
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Technologie Trusted Execution d'Intel®
|
Oui
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Enhanced Halt State d'Intel®
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Oui
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Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
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Oui
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Intel® TSX-NI
|
Oui
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Clé de sécurité Intel®
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Oui
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Intel® 64
|
Oui
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Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))
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Oui
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Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
|
Oui
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Processeur sans conflit
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Non
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Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
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Oui
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Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
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Oui
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Technologie Intel® vPro™
|
Oui
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Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
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Non
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Technologie Intel® Turbo Boost
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2.0
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Caractéristiques
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Bit de verrouillage
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Oui
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États Idle
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Oui
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Technologies de surveillance thermique
|
Oui
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Évolutivité
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1S
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Configuration CPU (max)
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1
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Les options intégrées disponibles
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Non
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Lithographie graphiques et IMC
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22 nm
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Configurations de PCI Express
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1x16,2x8,1x8+2x4
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Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
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80 W
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Spécification de solution thermique
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PCG 2013D
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Nombre maximum de voies PCI Express
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16
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Taille de l'emballage du processeur
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37.5 mm
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ID ARK du processeur
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75052
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Set d'instructions pris en charge
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AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
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Code de processeur
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SR154
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Version des emplacements PCI Express
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3.0
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Mémoire
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Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
|
32 Go
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Types de mémoires pris en charge par le processeur
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DDR3-SDRAM
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Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
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1333.1600 MHz
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Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
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25.6 Go/s
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Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
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Dual
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ECC pris en charge par le processeur
|
Oui
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